A Invest RS, agência do governo do Rio Grande do Sul que trabalha para atrair investimentos para o estado, anunciou um aporte de R$ 1 bilhão destinado à construção de uma planta fabril de encapsulamento e testes de semicondutores da Tellescom, empresa do setor baseada em São Paulo, em Cachoeirinha, na região metropolitana de Porto Alegre.
A expectativa é que o investimento gere ao menos mil novos empregos, com foco na indústria automotiva, Internet das Coisas (IoT) e comunicação sem fio.
Segundo o portal Amanhã, a fábrica será instalada no terreno onde funcionava a antiga Fundação de Ciência e Tecnologia (Cientec).
A companhia também está investindo cerca de R$ 300 milhões em um acordo de cooperação com a Chipus Microeletrônica, especializada em design e desenvolvimento de chips eletrônicos.
O contrato prevê um centro de pesquisa e desenvolvimento voltado para estudos de microeletrônica, a ser lançado em 2026, com o objetivo de criar produtos semicondutores para computação escalável, tecnologia amplamente usada em aplicações de IA e computação quântica.
O projeto ainda precisa ser submetido à Financiadora de Estudos e Projetos (Finep) e ao Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social (BNDES) para ter continuidade.
A Invest RS foi criada em 2016 por uma lei estadual e funciona como um serviço social autônomo focado na implementação do novo plano de desenvolvimento do Rio Grande do Sul.
Atualmente, a companhia tem uma previsão de mais de R$ 5 bilhões de investimentos e de mais de 4,4 mil empregos a serem criados com seus projetos em gerenciamento.
A Tellescom é um grupo brasileiro de tecnologia e telecomunicações fundado em 2008, com sede em São Paulo e unidades industriais em Manaus. A empresa atua em todo o Brasil e mantém parcerias internacionais nos Estados Unidos, Europa e Ásia.
Já a Chipus Microeletrônica, criada em 2008, é uma design house brasileira sediada em Florianópolis, Santa Catarina.
Especializada em circuitos integrados (ASICs) de baixo consumo energético, a empresa oferece um portfólio robusto de mais de 200 IPs (blocos de circuito integrado) analógicos, mistos e digitais, em tecnologias que vão de 0,35 µm até 22 nm, incluindo CMOS, BCD e FINFET.
